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SMT核心工艺解析与案例分析（第2版）
更新时间：2018-12-26 16:57:55 最新章节：附录A 术语·缩写·简称
书籍简介
本书分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的65（第1版为54）第1版为54)项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了134（第1版为103）个典型案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、设计、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。
上架时间：2013-03-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
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