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半导体光电器件封装工艺

陈振源总主编
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工业技术电子通信5.5万字

更新时间:2018-12-28 23:31:48 最新章节:参 考 文 献

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书籍简介

本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明,内容浅显易懂,注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。
上架时间:2011-06-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行

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    本书对通信系统的基础理论和关键技术进行深入分析。全书共12章,包括绪论、随机过程、连续波模拟调制、模拟信号数字化、基带脉冲传输、信号空间分析、数字调制、扩频调制、无线信道与无线传输新技术、信息论基础、信道编码,以及同步技术。本书强调通信基础理论,注重理论知识与工程实践的联系,内容融入新通信技术。本书知识体系完整,条理清晰,阐述浅显易懂,配套资源丰富。本书可作为高等院校电子信息类和计算机类专业通信原
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    本书介绍了针对现有光纤传感系统中传感距离与空间分辨率相矛盾这一关键问题,作者在新型光纤传感技术与应用方面取得的研究成果。包括新型光纤传感技术使用到的混沌激光的产生与控制、光子集成半导体激光器的制作以及面向光纤传感的窄线宽光纤激光器;介绍了采用混沌技术的布里渊分布式光纤传感系统特性,无序信号用于布里渊分布式传感时系统性能的优化,同时介绍了混沌微波光子传感及分布式光纤拉曼传感及相关应用。
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    本书以无线接入技术的基础知识为切入点,建立无线接入技术与频谱规划之间的联系,围绕技术、产业和应用三大核心要素,结合具体实际案例,阐述宽带集群基础知识、应用转化的场景和行业、产业发展现状及趋势;深入浅出地解析增强型长期演进技术(enhancedLongTermEvolution,eLTE)集群宽带系统的物理层结构,包括频率指配、多天线技术、信息质量反馈机制、时隙配置、公共开销配置、子帧结构及无线
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    本书围绕可见光通信的硬件基础,系统介绍了可见光通信光源与探测器件的原理、应用以及发展现状。本书共分为5章:前3章面向可见光通信光源,包括硅衬底LED光源与器件、有机发光材料、OLED以及Micro-LED,介绍了各类型可见光通信光源的基本原理及其在可见光通信中的应用发展;后2章面向可见光通信探测器,包括半导体雪崩探测器、有机光伏探测器和有机光电探测器,介绍了各类型可见光通信探测器的工作原理及其在可
    张树宇 汪莱 张建立 田朋飞编著工业8.3万字
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    本书共有六章,前五章分别介绍了全球信息通信用户需求导向、技术演变趋势、市场发展方向、资本运营策略、生态系统建设,第六章梳理了中国信息通信业的发展情况,总结了2008年以来中国信息通信业的发展成果,并以翔实的数据为基础,分析中国信息通信业下一步发展面临的机遇与挑战,研判未来发展趋势。本书适合信息通信业从业者阅读,有助于中高层管理人员较系统地了解信息通信业的发展,也可以作为信息与通信工程专业学生的参考
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    近年来,随着卫星互联网概念的兴起,星间骨干网络对于数据传输容量的需求暴增。传统的微波星间通信技术存在损耗大、载波频率低等问题,同时由于卫星平台的重量和功耗等受限,不能满足应用需求。空间激光通信技术具有抗干扰能力强、安全性高、通信速率高、无电磁频谱限制等优势,是星间通信的首选技术。空间相干激光通信技术与非相干探测通信技术相比,可以获得更高的探测灵敏度,具备全天时工作能力。本书从空间相干激光通信背景出
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