4.4.2 影响PCB密集散热通孔区分层的主要因素及优化

• 书名：印制电路板（PCB）热设计
• 作者名：黄智伟 黄国玉 李月华编著
• 本章字数：3268字
• 更新时间：2024-11-02 00:22:51