2.2.4 P-DSO-20-6（P-DSO-24-3，P-DSO-28-6）封装的热特性与PCB设计_印制电路板（PCB）热设计-QQ阅读中文历史网

书名：印制电路板（PCB）热设计
作者名：黄智伟黄国玉李月华编著
本章字数：88字
更新时间：2024-11-02 00:22:24

2.2.4　P-DSO-20-6（P-DSO-24-3，P-DSO-28-6）封装的热特性与PCB设计

P-DSO-20-6（P-DSO-24-3，P-DSO-28-6）封装的热特性测试PCB与热特性如图2-14所示[29]。

图2-14　P-DSO-20-6（P-DSO-24-3，P-DSO-28-6）封装的热特性测试PCB与热特性

图2-14　P-DSO-20-6（P-DSO-24-3，P-DSO-28-6）封装的热特性测试PCB与热特性（续）

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