- 印制电路板（PCB）热设计
- 黄智伟 黄国玉 李月华编著
- 41字
- 2024-11-02 00:22:32
2.5 TO-263封装的热特性与PCB热设计
2.5.1 TO-263封装的结构形式
TO-263标准封装与TO-263 THIN（薄）封装[43]如图2-56所示。
图2-56 TO-263标准封装与TO-263 THIN封装
TO-263标准封装与TO-263 THIN（薄）封装[43]如图2-56所示。
图2-56 TO-263标准封装与TO-263 THIN封装