2.6　LLP封装的热特性与PCB热设计

2.6.1　LLP封装的结构形式

LLP（Leadless Leadframe Package，无引线框架封装）有图2-60～图2-62所示的3种结构形式[44]。

图2-60　Pullback（拉回）LLP的结构

图2-61　配置电源和接地环的Pullback（拉回）LLP的结构

图2-62　No Pullback（不拉回）LLP的结构

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