第154章 模型改进

不仅如此，高ZT值热电材料的出现更会改变芯片架构，光-电-热一体化芯片成为可能，热电材料将废热直接转化为电能，供芯片内部传感器或边缘AI单元使用，实现能量闭环。

自冷却芯片普及，淘汰传统散热器，...