项目三 电子产品装调的基本要求

电子产品的组装是利用常用工具和设备按照行业通用的规范和要求组装电子产品的过程。电子产品的组装包含通孔安装工艺、贴片安装工艺、通孔与贴片混合安装工艺3个部分，主要培养电子技术人员掌握电子元器件的检验、预处理、安装、手工焊接等基本技能。要求技术人员具有熟练使用常用仪器仪表、按照规范的测试流程和方法测量与调整电子产品的技术参数的能力，并能正确填写相关技术文件或测试报告。

一、装配与调试技能要求

下面以IPC-A-610为参考，安装和调试电子产品。安装时能正确识读和选择不同类型的电子元器件。正确选择装配工具和材料，按成型、插装和按照通孔或贴片工艺要求进行元器件装配。装配过程符合装配与焊接要求，装配后不出现虚焊、桥接、拉尖及元件、焊盘或印制板损伤等不良现象。

调试中能正确选择和使用仪器仪表，能对电子产品的技术参数进行测量和调试，并使之达到要求，能完整翔实地记录实验条件和结果。

二、装配与调试素养要求

符合企业基本的6S整理要求，即整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全。能按要求进行仪器/工具的定置和归位，工作台面保持清洁，及时清扫废弃引脚及杂物等，能事前进行接地检查，具有安全用电意识。

符合企业基本的质量常识和管理要求，能进行通孔或贴片安装工艺文件准备的有效确认，产品搬运、摆放等符合产品防护要求。

符合企业电子产品生产员工的基本素养要求，体现良好的工作习惯。例如，尽量避免裸手接触可焊表面；不可堆叠电子组件；电烙铁设置和接地检查；先无电或弱电检测，再上电检测；电源或信号输出先检测无误并在断电状态连接好产品后再上电，按仪器连接的通/断顺序操作；翔实记录实验环境、条件和数据等。